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Contactless component handling on PCB using EWOD principles

Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Jung, E.; Lienemann, J.; Korvink, J.G.; Kahle, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/EPTC.2008.4763432
ISBN: 978-1-4244-2117-6
KITopen ID: 1000049011
Erschienen in 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2008) : Singapore, Singapore, 9 - 12 December 2008
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 186-192
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