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Preserving the film coefficient as a parameter in the compact thermal model for fast electrothermal simulation

Feng, Lihong; Rudnyi, Evgenii B.; Korvink, Jan G.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/TCAD.2005.852660
ISSN: 0278-0070
KITopen ID: 1000049046
Erschienen in IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
Band 24
Heft 12
Seiten 1838-1847
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