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Preserving the film coefficient as a parameter in the compact thermal model for fast electrothermal simulation

Feng, Lihong; Rudnyi, Evgenii B.; Korvink, Jan G.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCAD.2005.852660
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Zitationen: 41
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Zitationen: 36
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Zitationen: 43
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0278-0070
KITopen-ID: 1000049046
Erschienen in IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 24
Heft 12
Seiten 1838-1847
Nachgewiesen in Scopus
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