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Compact electro-thermal models of semiconductor devices with multiple heat sources

Bohm, C.; Hauck, T.; Rudnyi, E.B.; Korvink, J.G.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/ESIME.2004.1304028
ISBN: 0-7803-8420-2
KITopen ID: 1000049062
Erschienen in Thermal and mechanical simulation and experiments in microelectronics and microsystems : Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, ESIME 2004, March 10 - 12, Novotel Tour Noire, Brussels, Belgium. Ed.: L. J. Ernst
Verlag Maastricht
Seiten 101-104
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