KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Compact electro-thermal models of semiconductor devices with multiple heat sources

Bohm, C.; Hauck, T.; Rudnyi, E. B.; Korvink, J. G.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ESIME.2004.1304028
Scopus
Zitationen: 11
Dimensions
Zitationen: 8
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 0-7803-8420-2
KITopen-ID: 1000049062
Erschienen in Thermal and mechanical simulation and experiments in microelectronics and microsystems : Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, ESIME 2004, March 10 - 12, Novotel Tour Noire, Brussels, Belgium. Ed.: L. J. Ernst
Verlag Maastricht
Seiten 101-104
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page