Investigation of the use of solderjet bumping for joining the thin-walled glass package of a complex mechatronic lens implant
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) Institut für Biomedizinische Technik (IBT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0013-5585, 1862-278X KITopen-ID: 1000049843 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | Biomedizinische Technik |
| Verlag | De Gruyter |
| Band | 57 |
| Heft | Suppl. 1 |
| Seiten | 863-866 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Dimensions Scopus |