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Investigation of the use of solderjet bumping for joining the thin-walled glass package of a complex mechatronic lens implant

Rheinschmitt, Liane 1; Burkhardt, Thomas; Nagel, Jörg A. 1; Beckert, Erik; Gengenbach, Ulrich 1; Bretthauer, Georg 1
1 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Biomedizinische Technik (IBT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0013-5585, 1862-278X
KITopen-ID: 1000049843
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erschienen in Biomedizinische Technik
Verlag De Gruyter
Band 57
Heft Suppl. 1
Seiten 863-866
Nachgewiesen in Scopus
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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1515/bmt-2012-4267
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seit 28.04.2018
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