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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1515/bmt-2012-4267
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Zitationen: 1

Investigation of the use of solderjet bumping for joining the thin-walled glass package of a complex mechatronic lens implant

Rheinschmitt, Liane; Burkhardt, Thomas; Nagel, Jörg A.; Beckert, Erik; Gengenbach, Ulrich; Bretthauer, Georg



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Biomedizinische Technik (IBT)
Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0013-5585, 1862-278X
KITopen-ID: 1000049843
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01)
Erschienen in Biomedizinische Technik
Band 57
Heft Suppl. 1
Seiten 863-866
Nachgewiesen in Web of Science
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