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Low temperature production process for hermetic transparent implant packages

Rheinschmitt, Liane 1; Hahn, L. 2; Leiste, H. 3; Gengenbach, U. 1; Bretthauer, Georg 1
1 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1515/bmt-2012-4268
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Zitationen: 2
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Biomedizinische Technik (IBT)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0013-5585, 1862-278X
KITopen-ID: 1000049867
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erschienen in Biomedizinische Technik
Verlag De Gruyter
Band 57
Seiten 180
Nachgewiesen in Dimensions
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