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Low temperature production process for hermetic transparent implant packages

Rheinschmitt, Liane; Hahn, L.; Leiste, H.; Gengenbach, U.; Bretthauer, Georg



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Biomedizinische Technik (IBT)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1515/bmt-2012-4268
ISSN: 0013-5585
KITopen ID: 1000049867
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erschienen in Biomedizinische Technik/Biomedical Engineering
Band 57
Heft Suppl. 1
Seiten 180
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