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Thermal stability of electrical and mechanical properties of cryo-drawn Cu and CuZr wires

Kauffmann, A. ORCID iD icon 1; Geissler, D.; Freudenberger, J.
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.msea.2015.10.119
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Zitationen: 14
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum 10.01.2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0921-5093
urn:nbn:de:swb:90-505197
KITopen-ID: 1000050519
Erschienen in Materials Science and Engineering: A
Verlag Elsevier
Band 651
Seiten 567-573
Vorab online veröffentlicht am 02.11.2015
Nachgewiesen in Web of Science
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