Defect Clustering-Aware Spare-TSV Allocation for 3D ICs
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4673-8389-9 KITopen-ID: 1000052468 |
| Erschienen in | ICCAD '15 Proceedings of the IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Austin, TX, USA, 2-6 Nov. 2015 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 307-314 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |