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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ICCAD.2015.7372585

Defect Clustering-Aware Spare-TSV Allocation for 3D ICs

Wang, Shengcheng; Tahoori, Mehdi B.; Chakrabarty, Krishnendu



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4673-8389-9
KITopen ID: 1000052468
Erschienen in ICCAD '15 Proceedings of the IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Austin, TX, USA, 2-6 Nov. 2015
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 307-314
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