Deadspace-aware Power/Ground TSV Planning in 3D Floorplanning
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-7669-0 KITopen-ID: 1000052469 |
| Erschienen in | 2015 International Conference on IC Design & Technology (ICICDT) : June 1-3, 2015 Leuven, Belgium |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1-4 |
| Nachgewiesen in | Dimensions |