Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding: Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips
Hoose, Tobias 1,2; Billah, Muhammad 1,2; Marin, Pablo 1; Blaicher, Matthias 1,2; Dietrich, Philipp I. 1,2; Hofmann, Andreas
3; Troppenz, Ute; Möhrle, Martin; Lindenmann, Nicole; Thiel, Michael; Simon, Philipp; Hoffmann, Joerg; Goedecke, Maria L.; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3; Troppenz, Ute; Möhrle, Martin; Lindenmann, Nicole; Thiel, Michael; Simon, Philipp; Hoffmann, Joerg; Goedecke, Maria L.; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Abstract:
We demonstrate coupling of surface and edge emitting InP lasers to silicon photonic chips using photonic wire bonding. We confirm that back-reflections from the silicon chip do not deteriorate the linewidth of the lasers.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-943580-07-1 urn:nbn:de:swb:90-540526 KITopen-ID: 1000054052 |
| HGF-Programm | 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | OSA Technical Digest: Optical Fiber Communication Conference, Anaheim, California, March 20-22,2016 |
| Verlag | Optica Publishing Group (OSA) |
| Seiten | Art.Nr. 7537230 |
| Projektinformation | HYPHEN (EU, H2020, 680916) |
| Schlagwörter | (130.6622) Subsystem integration and techniques; (220.4241) Nanostructure fabrication; (200.4650) Optical Interconnects |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |