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Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding: Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Hoose, Tobias; Billah, Muhammad; Marin, Pablo; Blaicher, Matthias; Dietrich, Philipp I.; Hofmann, Andreas; Troppenz, Ute; Möhrle, Martin; Lindenmann, Nicole; Thiel, Michael; Simon, Philipp; Hoffmann, Joerg; Goedecke, Maria L.; Freude, Wolfgang; Koos, Christian

Abstract:
We demonstrate coupling of surface and edge emitting InP lasers to silicon photonic chips using photonic wire bonding. We confirm that back-reflections from the silicon chip do not deteriorate the linewidth of the lasers.

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Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000054052
Veröffentlicht am 04.05.2018
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7
Scopus
Zitationen: 5
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-07-1
urn:nbn:de:swb:90-540526
KITopen-ID: 1000054052
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in OSA Technical Digest: Optical Fiber Communication Conference, Anaheim, California, March 20-22,2016
Verlag Optical Society of America, Washington (DC)
Seiten Art.Nr. 7537230
Projektinformation Hyphen (EU, H2020, 680916)
Schlagworte (130.6622) Subsystem integration and techniques; (220.4241) Nanostructure fabrication; (200.4650) Optical Interconnects
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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