KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding: Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Hoose, Tobias; Billah, Muhammad; Marin, Pablo; Blaicher, Matthias; Dietrich, Philipp I.; Hofmann, Andreas; Troppenz, Ute; Möhrle, Martin; Lindenmann, Nicole; Thiel, Michael; Simon, Philipp; Hoffmann, Joerg; Goedecke, Maria L.; Freude, Wolfgang; Koos, Christian



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7
ISBN: 978-1-943580-07-1
KITopen ID: 1000054052
HGF-Programm 43.23.03; LK 01
Erschienen in OSA Technical Digest: Optical Fiber Communication Conference, Anaheim, California, March 20-22,2016
Verlag Optical Society of America, Washington (DC)
Seiten Th3J.2
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page