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DOI: 10.5445/IR/1000054052
Veröffentlicht am 04.05.2018
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/OFC.2016.M2I.7
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Zitationen: 1

Multi-Chip Integration by Photonic Wire Bonding: Connecting Surface and Edge Emitting Lasers to Silicon Chips

Hoose, Tobias; Billah, Muhammad; Marin, Pablo; Blaicher, Matthias; Dietrich, Philipp I.; Hofmann, Andreas; Troppenz, Ute; Möhrle, Martin; Lindenmann, Nicole; Thiel, Michael; Simon, Philipp; Hoffmann, Joerg; Goedecke, Maria L.; Freude, Wolfgang; Koos, Christian

Abstract:
We demonstrate coupling of surface and edge emitting InP lasers to silicon photonic chips using photonic wire bonding. We confirm that back-reflections from the silicon chip do not deteriorate the linewidth of the lasers.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-07-1
URN: urn:nbn:de:swb:90-540526
KITopen ID: 1000054052
HGF-Programm 43.23.03; LK 01
Erschienen in OSA Technical Digest: Optical Fiber Communication Conference, Anaheim, California, March 20-22,2016
Verlag Optical Society of America, Washington (DC)
Seiten Art.Nr. 7537230
Schlagworte (130.6622) Subsystem integration and techniques; (220.4241) Nanostructure fabrication; (200.4650) Optical Interconnects
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