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Detaillierte Analyse der Aufbauschneidenbildung bei der Trockenzerspanung von Stahl C45E mit Berücksichtigung des Werkzeugverschleißes

Kümmel, Johannes

Abstract:
Anhand dieser Arbeit wurde mittels neuester Methoden ein tiefergehendes Verständnis der Aufbauschneidenbildung entwickelt. Die Aufbauschneidenbildung konnte zum ersten Mal in einem relevanten Zerspanparameterbereich in-situ radiographisch und röntgenographisch untersucht werden. Zudem wurde die Mikrostruktur innerhalb der Aufbauschneide mittels neuer materialwissenschaftlicher Methoden analysiert. Eine Korrelation zwischen Aufbauschneidenbildung und Werkzeugverschleiß konnte abgeleitet werden.

Abstract (englisch):
In this work a new understanding of built-up edge formation was developed by applying new methods. For the first time built-up edge formation was examined in-situ in a relevant cutting parameter range by radiographic and optical methods with high temporal resolution. Additionally sophisticated analytical techniques were applied for the ex-situ examination of the microstructure in the built-up edge. A correlation between built-up edge formation and tool wear was deduced.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2016
Sprache Deutsch
Identifikator DOI: 10.5445/KSP/1000054278
ISBN: 978-3-7315-0518-1
ISSN: 2192-9963
URN: urn:nbn:de:0072-542789
KITopen ID: 1000054278
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang XII, 215 S.
Serie Schriftenreihe des Instituts für Angewandte Materialien, Karlsruher Institut für Technologie ; 62
Abschlussart Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Prüfungsdaten 20.11.2015
Referent/Betreuer Dr. J. Gibmeier
Schlagworte Aufbauschneide, Trockenzerspanung, Werkzeugverschleiß, in-situ Analyse, Mikrostrukturanalyse built-up edge, dry metal cutting, tool wear, in-situ analysis, microstructure analysis
Bestellung Die Veröffentlichung ist bei KIT Scientific Publishing erschienen.
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