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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2015.2453407
Web of Science
Zitationen: 9

Integration of a 140 GHz Packaged LTCC Grid Array Antenna With an InP Detector

Zhang, Bing; Gulan, Heiko; Zwick, Thomas; Yinggang Li; Oderfalt, U.; Carlsson, F.; Zirath, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950
KITopen ID: 1000054310
Erschienen in IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology
Band 5
Heft 8
Seiten 1060-1068
Schlagworte antenna arrays;ceramic packaging;D-band front-end integration and packaging;LTCC grid array antenna;antenna-in-package concept;coplanar ground-signal-ground bond wires;frequency 140 GHz;indium phosphide process;packaged low-temperature cofired ceramic antenna;parallel plate mode;power detector;Antennas;Detectors;III-V semiconductor materials;Indium phosphide;MMICs;Substrates;Wires;Antenna-in-package (AiP);grid array antenna (GAA);low-temperature cofired ceramic (LTCC);parallel plate mode (PPM);parallel plate mode (PPM)
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