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Extrusion printing process for the manufacturing of electrodes on planar and curved substrates

Ungerer, M.; Maurer, V.; Hofmann, A.; Gengenbach, U.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 1000054589
HGF-Programm 43.22.03; LK 01
Erschienen in Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik (LOPEC 2016), München, 5.-7.April 2016
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