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Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Kästle, Christopher; Blank, Thomas; Sedlmair, Josef; Weber, Marc; Franke, Jörg



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4147-2
ISSN: 1432-3419
KITopen ID: 1000054916
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016 : hochentwickelte Baugruppen aus Europa; 6. DVS-GMM-Tagung, Fellbach, 16.-17. Februar 2016. Hrsg.: K.D. Lang
Verlag VDE-Verl., Berlin
Seiten 52-58
Serie GMM-Fachbericht ; 84
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