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High-speed metal-filling of through-silicon vias (TSVs) by parallelized magnetic assembly of micro-wires

Bleiker, Simon J.; Fischer, Andreas C.; Niklaus, Frank



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/MEMSYS.2016.7421691
ISBN: 978-1-5090-1973-1
KITopen ID: 1000056914
HGF-Programm 43.22.01; LK 01
Erschienen in MEMS 2016 : The 29th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Shanghai, China, January 24-28, 2016. Ed.: H. Toshiyoshi
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 577-580
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