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Wide temperature range through silicon vias made of Invar and spin-on glass for interposers and MEMS

Laakso, Miku J.; Asiatici, Mikhail; Fischer, Andreas C.; Stemme, Göran; Niklaus, Frank

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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/MEMSYS.2016.7421693
Scopus
Zitationen: 3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-1973-1
KITopen-ID: 1000056916
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01)
Erschienen in MEMS 2016 : The 29th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Shanghai, China, January 24-28, 2016. Ed.: H. Toshiyoshi
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 585-588
Nachgewiesen in Scopus
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