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Wide temperature range through silicon vias made of Invar and spin-on glass for interposers and MEMS

Laakso, Miku J.; Asiatici, Mikhail; Fischer, Andreas C. 1; Stemme, Göran; Niklaus, Frank
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/MEMSYS.2016.7421693
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-1973-1
KITopen-ID: 1000056916
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in MEMS 2016 : The 29th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Shanghai, China, January 24-28, 2016. Ed.: H. Toshiyoshi
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 585-588
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