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Ultrarobust Thin-Film Devices from Self-Assembled Metal-Terpyridine Oligomers

Karipidou, Z.; Branchi, B.; Sarpasan, M.; Knorr, N.; Rodin, V.; Friederich, P. ORCID iD icon 1; Neumann, T. 1; Meded, V. 1; Rosselli, S.; Nelles, G.; Wenzel, W. 1; Rampi, M. A.; Wrochem, F. von
1 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract (englisch):

Ultrathin molecular layers of FeII-terpyridine oligomers allow the fabrication of large-area crossbar junctions by conventional electrode vapor deposition. The junctions are electrically stable for over 2.5 years and operate over a wide range of temperatures (150–360 K) and voltages (±3 V) due to the high cohesive energy and packing density of the oligomer layer. Electrical measurements reveal ideal Richardson–Shottky emission in surprising agreement with electrochemical, optical, and photoemission data.


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1002/adma.201504847
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0935-9648
urn:nbn:de:swb:90-576127
KITopen-ID: 1000057612
HGF-Programm 43.21.04 (POF III, LK 01) Molecular Engineering
Erschienen in Advanced materials
Verlag John Wiley and Sons
Band 28
Heft 18
Seiten 3473-3480
Nachgewiesen in Web of Science
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