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Thermal-aware TSV repair for electromigration in 3D ICs

Wang, Shengcheng; Tahoori, Mehdi Baradaran; Chakrabarty, Krishnendu



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-9815370-6-2
KITopen ID: 1000057707
Erschienen in Proceedings of the 19th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition, DATE 2016; International Congress Centre Dresden (ICC)Dresden; Germany; 14 March 2016 through 18 March 2016
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1291-1296
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