Investigation of the diffusion behavior in Sn-xAg-yCu/Cu solid state diffusion couples
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0925-8388 KITopen-ID: 1000057717 |
| HGF-Programm | 37.01.02 (POF III, LK 01) Components and Cells |
| Erschienen in | Journal of alloys and compounds |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 686 |
| Seiten | 794-802 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |