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Investigation of the diffusion behavior in Sn-xAg-yCu/Cu solid state diffusion couples

Yuan, Y.; Li, D.; Guan, Y.; Seifert, H.J.; Moelans, N.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1016/j.jallcom.2016.06.228
ISSN: 0925-8388
KITopen ID: 1000057717
HGF-Programm 37.01.02; LK 01
Erschienen in Journal of alloys and compounds
Band 686
Seiten 794-802
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