Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y.; Xu, F.; Helfen, L.; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T.

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.actamat.2016.06.059

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS) Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Jahr	2016
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 1359-6454 KITopen-ID: 1000057852
HGF-Programm	56.03.20 (POF III, LK 01)
Erschienen in	Acta materialia
Band	117
Seiten	100-110
Nachgewiesen in	Scopus Web of Science