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Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling

Chang, Y.-W. 1; Cheng, Y. 1,2; Xu, F. 1; Helfen, L. 1,2; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T. 1,2
1 Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.actamat.2016.06.059
Scopus
Zitationen: 62
Web of Science
Zitationen: 59
Dimensions
Zitationen: 60
BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-6454
KITopen-ID: 1000057852
HGF-Programm 56.03.20 (POF III, LK 01) Nanoscience a.Material f.Inform.Technol.
Erschienen in Acta materialia
Verlag Elsevier
Band 117
Seiten 100-110
Nachgewiesen in Dimensions
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