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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.actamat.2016.06.059
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Zitationen: 10

Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y.; Xu, F.; Helfen, L.; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-6454
KITopen ID: 1000057852
HGF-Programm 56.03.20; LK 01
Erschienen in Acta materialia
Band 117
Seiten 100-110
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