Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y.; Xu, F.; Helfen, L.; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T.

doi:10.1016/j.actamat.2016.06.059

Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling

Chang, Y.-W. ¹; Cheng, Y. ¹^,2; Xu, F. ¹; Helfen, L. ¹^,2; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T. ¹^,2
¹ Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
² Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS) Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr	2016
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 1359-6454 KITopen-ID: 1000057852
HGF-Programm	56.03.20 (POF III, LK 01) Nanoscience a.Material f.Inform.Technol.
Erschienen in	Acta materialia
Verlag	Elsevier
Band	117
Seiten	100-110
Nachgewiesen in	Scopus Web of Science Dimensions OpenAlex
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung

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