Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y.; Xu, F.; Helfen, L.; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T.

Zugehörige Institution(en) am KIT	ANKA - die Synchrotronstrahlungsquelle am KIT (ANKA) Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Jahr	2016
Sprache	Englisch
Identifikator	DOI: 10.1016/j.actamat.2016.06.059 ISSN: 1359-6454 KITopen ID: 1000057852
HGF-Programm	56.03.20; LK 01
Erschienen in	Acta materialia
Band	117
Seiten	100-110