Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS) Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Jahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1359-6454 KITopen ID: 1000057852 |
| HGF-Programm | 56.03.20; LK 01 |
| Erschienen in | Acta materialia |
| Band | 117 |
| Seiten | 100-110 |