Phase-Field Modeling of Grain-Boundary Grooving Under Electromigration

Mukherjee, Arnab; Ankit, Kumar; Mukherjee, Rajdip; Nestler, Britta

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s11664-016-4848-z

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Fakultät für Maschinenbau (MACH) Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Jahr	2016
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 0361-5235, 1543-186X KITopen-ID: 1000058879
Erschienen in	Journal of electronic materials
Band	45
Heft	12
Seiten	6233-6246
Nachgewiesen in	Scopus Web of Science