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Phase-Field Modeling of Grain-Boundary Grooving Under Electromigration

Mukherjee, Arnab; Ankit, Kumar; Mukherjee, Rajdip; Nestler, Britta



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1007/s11664-016-4848-z
ISSN: 0361-5235, 1543-186X
KITopen ID: 1000058879
Erschienen in Journal of electronic materials
Band 45
Heft 12
Seiten 6233-6246
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