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Characterization of LPCVD SiC thin films at elevated temperatures for robust MEMS sensor applications

Rusanov, R.; Franziska, R.; Graf, J.; Rank, H.; Fuchs, T.; Kraft, Oliver



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/DTIP.2016.7514833
KITopen ID: 1000059331
HGF-Programm 43.22.01; LK 01
Erschienen in 18th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2016, Budapest, Hungary, 30 May 2016 through 2 June 2016
Verlag IEEE, Piscataway, NJ
Seiten 7514833
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