Characterization of LPCVD SiC thin films at elevated temperatures for robust MEMS sensor applications
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000059331 |
| HGF-Programm | 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design |
| Erschienen in | 18th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2016, Budapest, Hungary, 30 May 2016 through 2 June 2016 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 7514833 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |