Sequence of Stages in the Microstructure Evolution in Copper under Mild Reciprocating Tribological Loading
Greiner, Christian
1; Liu, Zhilong 1; Strassberger, Luis 1; Gumbsch, Peter 1
1 Institut für Angewandte Materialien (IAM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Liu, Zhilong 1; Strassberger, Luis 1; Gumbsch, Peter 11 Institut für Angewandte Materialien (IAM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS) Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1944-8244, 1944-8252 KITopen-ID: 1000059343 |
| HGF-Programm | 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast. |
| Erschienen in | ACS applied materials & interfaces |
| Verlag | American Chemical Society (ACS) |
| Band | 8 |
| Heft | 24 |
| Seiten | 15809–15819 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus Dimensions |