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Sequence of Stages in the Microstructure Evolution in Copper under Mild Reciprocating Tribological Loading

Greiner, Christian ORCID iD icon 1; Liu, Zhilong 1; Strassberger, Luis 1; Gumbsch, Peter 1
1 Institut für Angewandte Materialien (IAM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1021/acsami.6b04035
Scopus
Zitationen: 79
Web of Science
Zitationen: 75
Dimensions
Zitationen: 83
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1944-8244, 1944-8252
KITopen-ID: 1000059343
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Erschienen in ACS applied materials & interfaces
Verlag American Chemical Society (ACS)
Band 8
Heft 24
Seiten 15809–15819
Nachgewiesen in Web of Science
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