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Process optimization for injection moulding of passive microwave compounds

Scholz, Steffen G.; Mueller, Tobias; Santos Machado, Leonardo; Calaon, Matteo; Tosello, Guido; Dessors, Stephane; Pranti, Manfred; Miller, Nathan



Originalveröffentlichung
DOI: 10.3850/978-981-11-0749-8_743
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-981-11-0749-8
KITopen-ID: 1000059777
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01)
Printed Materials and Systems
Erschienen in Proceedings of the 4M/IWMF2016 Conference, Lyngby, DK, September 13-15, 2016. Ed.: G. Tosello
Verlag Research Publishing, Singapore
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