KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Process optimization for injection moulding of passive microwave compounds

Scholz, Steffen G.; Mueller, Tobias; Santos Machado, Leonardo; Calaon, Matteo; Tosello, Guido; Dessors, Stephane; Pranti, Manfred; Miller, Nathan



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.3850/978-981-11-0749-8_743
ISBN: 978-981-11-0749-8
KITopen ID: 1000059777
HGF-Programm 43.22.03; LK 01
Erschienen in Proceedings of the 4M/IWMF2016 Conference, Lyngby, DK, September 13-15, 2016. Ed.: G. Tosello
Verlag Research Publishing, Singapore
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page