Process optimization for injection moulding of passive microwave compounds
Scholz, Steffen G.
; Mueller, Tobias
; Santos Machado, Leonardo; Calaon, Matteo; Tosello, Guido; Dessors, Stephane; Pranti, Manfred; Miller, Nathan
; Mueller, Tobias
; Santos Machado, Leonardo; Calaon, Matteo; Tosello, Guido; Dessors, Stephane; Pranti, Manfred; Miller, Nathan| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-981-11-0749-8 KITopen-ID: 1000059777 |
| HGF-Programm | 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems |
| Erschienen in | Proceedings of the 4M/IWMF2016 Conference, Lyngby, DK, September 13-15, 2016. Ed.: G. Tosello |
| Verlag | Research Publishing |
| Nachgewiesen in | Dimensions |