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Highly integrated SiC module with thick-film dielectric allows for high frequency operation

Meisser, Michael; Schmenger, Max; Bernd, Martin; Leyrer, Benjamin; Demattio, Horst; Hamilton, Dean; Mawby, Philip; Blank, Thomas ORCID iD icon


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000060586
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Veranstaltung 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016
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