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High temperature thermal cycling performance of DBA, AMB and thick film power module substrates

Hamilton, Dean; Mawby, Philip; Riches, Steve; Meisser, Michael; Mills, Liam



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000060590
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Veranstaltung 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016
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