High temperature thermal cycling performance of DBA, AMB and thick film power module substrates
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000060590 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Veranstaltung | 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016 |