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High temperature thermal cycling performances of DBA, AMB and thick film power module substrates

Hamilton, Dean; Mawby, Philip; Riches, Steve; Meisser, Michael; Mills, Liam



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4171-7
KITopen-ID: 1000060592
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016
Verlag VDE-Verl., Berlin
Serie ETG Fachbericht ; 148
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