High temperature thermal cycling performances of DBA, AMB and thick film power module substrates
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-8007-4171-7 KITopen-ID: 1000060592 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | Proceedings of the 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016 |
| Verlag | VDE Verlag |
| Serie | ETG Fachbericht ; 148 |
| Nachgewiesen in | Scopus |