KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

High temperature thermal cycling performances of DBA, AMB and thick film power module substrates

Hamilton, Dean; Mawby, Philip; Riches, Steve; Meisser, Michael; Mills, Liam



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4171-7
KITopen ID: 1000060592
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016
Verlag VDE-Verl., Berlin
Serie ETG Fachbericht ; 148
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page