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A highly integrated full SiC six-pack power module for automotive applications

An, Bao Ngoc; Wegelin, Viktor; Bernd, Martin; Leyrer, Benjamin; Meisser, Michael; Demattio, Horst; Blank, Thomas; Weber, Marc; Kolb, Johannes; Altstadt, Jochen



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4186-1
KITopen ID: 1000060624
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in PCIM Europe - Internationale Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement, Nürnberg, 10.-12.Mai 2016. Proceedings on CD-ROM
Verlag VDE-Verl., Berlin
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