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Evaluation of Ag-sinter pastes for the die attachment in power electronic modules using design of experiments

An, Bao Ngoc; Kempf, Maurizio; Leyrer, Benjamin; Blank, Thomas ORCID iD icon; Kolb, Johannes; Weber, Marc


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000060628
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Veranstaltung 18th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE`23 ECCE Europe 2016), Karlsruhe, Deutschland, 05.09.2016 – 09.09.2016
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