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Evaluation of Ag-sinter pastes for the die attachment in power electronic modules using design of experiments

An, Bao Ngoc; Kempf, Maurizio; Leyrer, Benjamin; Blank, Thomas; Kolb, Johannes; Weber, Marc



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 1000060628
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in 18th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE 2016), Karlsruhe, September 5-9, 2016
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