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Evaluation of Ag-sinter pastes for the die attachment in power electronic modules using design of experiments

An, Bao Ngoc; Kempf, Maurizio; Leyrer, Benjamin; Blank, Thomas; Kolb, Johannes; Weber, Marc



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/EPE.2016.7695455
Scopus
Zitationen: 3
Seitenaufrufe: 1
seit 06.10.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-907581524-5
KITopen-ID: 1000060629
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in 18th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE 2016), Karlsruhe, September 5-9, 2016. Proceedings on USB-Stick
Seiten Art.Nr. 7695455
Nachgewiesen in Scopus
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