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Full SiC power module with substrate integrated liquid cooling for battery electric vehices

An, Bao Ngoc; Bernd, Martin; Leyrer, Benjamin; Blank, Thomas; Weber, Marc; Loges, Andre; Wetzel, Thomas; Kolb, Johannes



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Thermische Verfahrenstechnik (TVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4171-7
KITopen ID: 1000060636
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2016), Nürnberg, March 8-10, 2016
Verlag VDE-Verl., Berlin
Serie ETG Fachbericht ; 148
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