Reliability characterization of a soot particle sensor: Analysis of stress- and electromigration in thin-film platinum
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS) Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-3221-4 KITopen-ID: 1000061707 |
| HGF-Programm | 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials |
| Erschienen in | 2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2014); Cannes, France, April 1 - 4, 2014 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | Art.Nr.: 7056639 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |