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Hybrid 2D/3D Photonic Integration for Non-Planar Circuit Topologies

Nesic, Aleksander; Blaicher, Matthias; Hoose, Tobias; Lauermann, Matthias; Kutuvantavida, Yasar; Freude, Wolfgang; Koos, Christian

Abstract:
We present a concept for realizing crossing-free photonic integrated circuits (PIC) using 3D freeform waveguides. We prove the viability of the approach using a silicon photonic 4 x 4 switch-andselect device. The method is applicable to a wide range of PIC technologies.

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DOI: 10.5445/IR/1000061941
Veröffentlicht am 04.05.2018
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Zitationen: 6
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4274-5
urn:nbn:de:swb:90-619413
KITopen-ID: 1000061941
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in ECOC 2016 : 42nd European Conference on Optical Communication : Düsseldorf, September 18 – 22, 2016
Verlag VDE Verlag, Berlin
Seiten 707-709
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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