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Diffusion Bonding: Influence of Process Parameters and Material Microstructure

Gietzelt, Thomas ORCID iD icon; Toth, Volker; Huell, Andreas


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000062146
Veröffentlicht am 18.05.2018
Originalveröffentlichung
DOI: 10.5772/64312
Dimensions
Zitationen: 10
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Buchaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-953-51-2596-9
urn:nbn:de:swb:90-621461
KITopen-ID: 1000062146
HGF-Programm 37.03.02 (POF III, LK 01) Components and Process Development
Erschienen in Joining Technologies. Ed.: M. Ishak
Verlag InTech
Seiten 195-216
Nachgewiesen in Dimensions
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