Diffusion Bonding: Influence of Process Parameters and Material Microstructure
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
| Publikationstyp | Buchaufsatz |
| Jahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-953-51-2596-9 URN: urn:nbn:de:swb:90-621461 KITopen-ID: 1000062146 |
| HGF-Programm | 37.03.02 (POF III, LK 01) |
| Erschienen in | Joining Technologies. Ed.: M. Ishak |
| Verlag | Intech, Rijeka |
| Seiten | 195-216 |