KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Evolution of microstructure and mechanical properties in ultrafine-grained copper tested at low temperatures

Sas, Jan; Weiss, Klaus-Peter; Kauffmann-Weiss, Sandra; Kauffmann, Alexander; Kvackaj, Tibor



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000062281
HGF-Programm 31.03.04 (POF III, LK 01)
Veranstaltung 1st Asian ICMC and CSSJ 50th Anniversary Conference, Kanazawa, J, November 7-10, 2016
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page