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Evolution of microstructure and mechanical properties in ultrafine-grained copper tested at low temperatures

Sas, Jan; Weiss, Klaus-Peter; Kauffmann-Weiss, Sandra; Kauffmann, Alexander; Kvackaj, Tibor



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 1000062281
HGF-Programm 31.03.04; LK 01
Erschienen in 1st Asian ICMC and CSSJ 50th Anniversary Conference, Kanazawa, J, November 7-10, 2016
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