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Simulations of stress–strain heterogeneities in copper thin films: Texture and substrate effects

Šiška, Filip; Forest, Samuel; Gumbsch, Peter 1
1 Universität Karlsruhe (TH)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.commatsci.2006.02.025
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Zitationen: 18
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Zitationen: 14
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Zitationen: 17
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0927-0256, 1879-0801
KITopen-ID: 1000062331
Erschienen in Computational materials science
Verlag Elsevier
Band 39
Heft 1
Seiten 137–141
Nachgewiesen in Scopus
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