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Simulations of stress–strain heterogeneities in copper thin films: Texture and substrate effects

Šiška, Filip; Forest, Samuel; Gumbsch, Peter



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.commatsci.2006.02.025
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Web of Science
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seit 27.04.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0927-0256, 1879-0801
KITopen-ID: 1000062331
Erschienen in Computational materials science
Band 39
Heft 1
Seiten 137–141
Nachgewiesen in Scopus
Web of Science
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