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Fabrication of an infrared emitter using a generic integration platform based on wire bonding

Schröder, S.; Rödjegård, H.; Fischer, A.C.; Stemme, G.; Niklaus, F.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317, 1361-6439
KITopen ID: 1000062347
HGF-Programm 43.22.01; LK 01
Erschienen in Journal of micromechanics and microengineering
Band 26
Heft 11
Seiten 115010/1-10
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