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Fabrication of an infrared emitter using a generic integration platform based on wire bonding

Schröder, S.; Rödjegård, H.; Fischer, A. C. 1; Stemme, G.; Niklaus, F.
1 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0960-1317/26/11/115010
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317, 1361-6439
KITopen-ID: 1000062347
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in Journal of micromechanics and microengineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 26
Heft 11
Seiten 115010/1-10
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