Investigation of diffusion behavior in Cu-Sn solid state diffusion couples
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0925-8388, 1873-4669 KITopen-ID: 1000062785 |
| HGF-Programm | 37.01.11 (POF III, LK 01) Elektrochemistry, Theory and Modelling |
| Erschienen in | Journal of alloys and compounds |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 661 |
| Seiten | 282-293 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |