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Investigation of diffusion behavior in Cu-Sn solid state diffusion couples

Yuan, Yuan 1; Guan, Yuanyuan; Li, Dajian 1; Moelans, Nele
1 Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.jallcom.2015.11.214
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Zitationen: 53
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0925-8388, 1873-4669
KITopen-ID: 1000062785
HGF-Programm 37.01.11 (POF III, LK 01) Elektrochemistry, Theory and Modelling
Erschienen in Journal of alloys and compounds
Verlag Elsevier
Band 661
Seiten 282-293
Nachgewiesen in Dimensions
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