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Temperature model for 3D ultrasound computer tomography

Zapf, M. 1; Menshikov, A. 1; Ruiter, N. V. 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ULTSYM.2016.7728723
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4673-9897-8
KITopen-ID: 1000064282
HGF-Programm 54.02.02 (POF III, LK 01) Ultraschnelle Datenauswertung
Erschienen in 2016 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), Tours, France, 18–21 September 2016
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1–4
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