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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ULTSYM.2016.7728723

Temperature model for 3D ultrasound computer tomography

Zapf, M.; Menshikov, A.; Ruiter, N.V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4673-9897-8
KITopen ID: 1000064282
HGF-Programm 54.02.02; LK 01
Erschienen in 2016 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), Tours, France, 18–21 September 2016
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1–4
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