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Temperature model for 3D ultrasound computer tomography

Zapf, M.; Menshikov, A.; Ruiter, N.V.

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000064401
Seitenaufrufe: 5
seit 09.10.2018
Downloads: 19
seit 31.01.2017
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Poster
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-644016
KITopen-ID: 1000064401
HGF-Programm 54.02.02 (POF III, LK 01)
Veranstaltung 2016 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), Tours, France, 18–21 September 2016
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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