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Comments on A numerical method to determine interdiffusion coefficients of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds

Yuan, Yuan; Li, Dajian 1; Moelans, Nele
1 Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.intermet.2015.10.015
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Zitationen: 6
Dimensions
Zitationen: 5
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0966-9795, 1879-0216
KITopen-ID: 1000064553
HGF-Programm 37.01.11 (POF III, LK 01) Elektrochemistry, Theory and Modelling
Erschienen in Intermetallics
Verlag Elsevier
Band 69
Seiten 95-97
Nachgewiesen in Dimensions
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