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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.intermet.2015.10.015
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Comments on A numerical method to determine interdiffusion coefficients of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds

Yuan, Yuan; Li, Dajian; Moelans, Nele



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0966-9795, 1879-0216
KITopen ID: 1000064553
HGF-Programm 37.01.11; LK 01
Erschienen in Intermetallics
Band 69
Seiten 95-97
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