Comments on A numerical method to determine interdiffusion coefficients of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0966-9795, 1879-0216 KITopen-ID: 1000064553 |
| HGF-Programm | 37.01.11 (POF III, LK 01) Elektrochemistry, Theory and Modelling |
| Erschienen in | Intermetallics |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 69 |
| Seiten | 95-97 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |