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Warum alles kaputt geht - und wie es mittels bionischer Bauteiloptimierung länger durchhält

Tesari, Iwiza; Mattheck, Claus



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2016
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen ID: 1000064608
HGF-Programm 34.13.01; LK 01
Erschienen in Ingenieurtechnisches Praktikum für Schüler/innen, Karlsruhe, 3.-10.August 2016
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