Low-cost bump-bonding processes for high energy physics pixel detectors
Caselle, M. 1; Blank, T.
1; Colombo, F. 2; Dierlamm, A.
1,2; Husemann, U. 2; Kudella, S. 2; Weber, M. 1,2
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Fakultät für Physik – Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Colombo, F. 2; Dierlamm, A.
1,2; Husemann, U. 2; Kudella, S. 2; Weber, M. 1,21 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Fakultät für Physik – Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Fakultät für Physik – Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1748-0221 KITopen-ID: 1000064707 |
| HGF-Programm | 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien |
| Erschienen in | Journal of Instrumentation |
| Verlag | Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd) |
| Band | 11 |
| Seiten | Art. Nr.: C01050 |
| Nachgewiesen in | Scopus Web of Science Dimensions |