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Low-cost bump-bonding processes for high energy physics pixel detectors

Caselle, M.; Blank, T.; Colombo, F.; Dierlamm, A.; Husemann, U.; Kudella, S.; Weber, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1088/1748-0221/11/01/C01050
ISSN: 1748-0221
KITopen ID: 1000064707
HGF-Programm 54.02.03; LK 01
Erschienen in Journal of Instrumentation
Band 11
Seiten Art. Nr.: C01050
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