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Low-cost bump-bonding processes for high energy physics pixel detectors

Caselle, M. 1; Blank, T. 1; Colombo, F. 2; Dierlamm, A. ORCID iD icon 1,2; Husemann, U. 2; Kudella, S. 2; Weber, M. 1,2
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Fakultät für Physik – Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1748-0221/11/01/C01050
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Zitationen: 5
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Zitationen: 8
Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Physik – Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1748-0221
KITopen-ID: 1000064707
HGF-Programm 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien
Erschienen in Journal of Instrumentation
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 11
Seiten Art. Nr.: C01050
Nachgewiesen in Dimensions
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