Moulded Interconnect devices
Brunet, Adrien 1; Gengenbach, Ulrich 1; Müller, Tobias
1; Scholz, Steffen
1; Dickerhof, Markus 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Scholz, Steffen
1; Dickerhof, Markus 11 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Buchaufsatz |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-319-39651-4 ISSN: 2195-9862 KITopen-ID: 1000065300 |
| HGF-Programm | 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems |
| Erschienen in | Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications : A Theoretical and Practical Guide. Ed.: I. Fassi |
| Verlag | Springer International Publishing |
| Serie | Springer Tracts in Mechanical Engineering |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |