Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography
Dietrich, Philipp-Immanuel; Reuter, Ingo 1,2; Blaicher, Matthias 1,2; Schneider, Simon 1; Billah, Muhammad R. 1,2; Hoose, Tobias 1,2; Hofmann, Andreas
3; Caer, Charles; Dangel, Roger; Offrein, Bert; Möhrle, Martin; Troppenz, Ute; Zander, Marlene; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3; Caer, Charles; Dangel, Roger; Offrein, Bert; Möhrle, Martin; Troppenz, Ute; Zander, Marlene; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-943580-11-8 KITopen-ID: 1000065462 |
| HGF-Programm | 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2016), San Jose, CA, June 5-10, 2016. OSA Technical Digest |
| Verlag | Optica Publishing Group (OSA) |
| Seiten | paper SM1G.4 |
| Projektinformation | HYPHEN (EU, H2020, 680916) |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |