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Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Dietrich, Philipp-Immanuel; Reuter, Ingo 1,2; Blaicher, Matthias 1,2; Schneider, Simon 1; Billah, Muhammad R. 1,2; Hoose, Tobias 1,2; Hofmann, Andreas 3; Caer, Charles; Dangel, Roger; Offrein, Bert; Möhrle, Martin; Troppenz, Ute; Zander, Marlene; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4
Scopus
Zitationen: 13
Dimensions
Zitationen: 12
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-11-8
KITopen-ID: 1000065462
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2016), San Jose, CA, June 5-10, 2016. OSA Technical Digest
Verlag Optica Publishing Group (OSA)
Seiten paper SM1G.4
Projektinformation HYPHEN (EU, H2020, 680916)
Nachgewiesen in Dimensions
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