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Lenses for Low-Loss Chip-to-Fiber and Fiber-to-Fiber Coupling Fabricated by 3D Direct-Write Lithography

Dietrich, Philipp-Immanuel; Reuter, Ingo; Blaicher, Matthias; Schneider, Simon; Billah, Muhammad R.; Hoose, Tobias; Hofmann, Andreas; Caer, Charles; Dangel, Roger; Offrein, Bert,; Möhrle, Martin; Troppenz, Ute; Zander, Marlene; Freude, Wolfgang; Koos, Christian



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2016.SM1G.4
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Zitationen: 10
Dimensions
Zitationen: 9
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-11-8
KITopen-ID: 1000065462
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2016), San Jose, CA, June 5-10, 2016. OSA Technical Digest
Verlag The Optical Society of America (OSA)
Seiten paper SM1G.4
Projektinformation HYPHEN (EU, H2020, 680916)
Nachgewiesen in Dimensions
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