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From Double-Pancake Coils to a Layer Wound 5 T REBCO-HTS High Field Insert Coil Design

Hornung, Frank ORCID iD icon 1; Eisele, Matthias 1; Klaeser, Marion 1; Leys, Pauline 1; Ruf, Claudia 1; Schneider, Theo 1
1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000068833
Veröffentlicht am 27.01.2023
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TASC.2016.2634523
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Zitationen: 1
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1051-8223, 1558-2515
KITopen-ID: 1000068833
HGF-Programm 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology
Erschienen in IEEE transactions on applied superconductivity
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 27
Heft 4
Seiten 4300604
Nachgewiesen in Dimensions
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