Maskless manufacturing of through glass vias (TGVS) and their test structures
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Biomedizinische Technik (IBT) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5090-5078-9 ISSN: 1084-6999 KITopen-ID: 1000068929 |
| Erschienen in | 30th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, MEMS 2017, Las Vegas, NV, January 22-26, 2017 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 753-756 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |