Study of discrete voids formation in flip-chip solder joints due to electromigration using in-situ 3D laminography and finite-element modeling
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS) Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5090-4368-2 KITopen-ID: 1000069042 |
| HGF-Programm | 56.03.20 (POF III, LK 01) Nanoscience a.Material f.Inform.Technol. |
| Erschienen in | Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, SGP, November 30 - December 1, 2016 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 141-146 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |