KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Study of discrete voids formation in flip-chip solder joints due to electromigration using in-situ 3D laminography and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y. 1,2; Xu, F. 2; Helfen, L. 1,2; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T. 1,2
1 Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/EPTC.2016.7861460
Scopus
Zitationen: 1
Dimensions
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-4368-2
KITopen-ID: 1000069042
HGF-Programm 56.03.20 (POF III, LK 01) Nanoscience a.Material f.Inform.Technol.
Erschienen in Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, SGP, November 30 - December 1, 2016
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 141-146
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page