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Study of discrete voids formation in flip-chip solder joints due to electromigration using in-situ 3D laminography and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y.; Xu, F.; Helfen, L.; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Biomedizinische Technik (IBT)
Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/EPTC.2016.7861460
ISBN: 978-1-5090-4368-2
KITopen ID: 1000069042
Erschienen in Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, SGP, November 30 - December 1, 2016
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 141-146
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