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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/EPTC.2016.7861460

Study of discrete voids formation in flip-chip solder joints due to electromigration using in-situ 3D laminography and finite-element modeling

Chang, Y.-W.; Cheng, Y.; Xu, F.; Helfen, L.; Tian, T.; Di Michiel, M.; Chen, C.; Tu, K.-N.; Baumbach, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut für Beschleunigerphysik und Technologie (IBPT)
Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS)
Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-4368-2
KITopen ID: 1000069042
HGF-Programm 56.03.20; LK 01
Erschienen in Proceedings of the 2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, SGP, November 30 - December 1, 2016
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 141-146
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