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The interface in molybdenum-copper-composites used for thermal management applications

Seiss, M. 1; Mrotzek, T. 1; Jäntsch, U.; Klimenkov, M. ORCID iD icon; Reiser, J.; Knabl, W. 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/SEMI-THERM.2017.7896937
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Zitationen: 5
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Zitationen: 7
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-153861531-7
ISSN: 1065-2221
KITopen-ID: 1000069844
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Erschienen in 33rd Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, SEMI-THERM 2017, Double Tree Hotel San Jose, United States, 13. - 17. März 2017
Verlag IEEE Computer Society
Seiten 246-251
Serie Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium ; 7896937
Nachgewiesen in Scopus
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