The interface in molybdenum-copper-composites used for thermal management applications
Seiss, M. 1; Mrotzek, T. 1; Jäntsch, U.; Klimenkov, M.
; Reiser, J.; Knabl, W. 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
; Reiser, J.; Knabl, W. 11 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-153861531-7 ISSN: 1065-2221 KITopen-ID: 1000069844 |
| HGF-Programm | 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast. |
| Erschienen in | 33rd Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, SEMI-THERM 2017, Double Tree Hotel San Jose, United States, 13. - 17. März 2017 |
| Verlag | IEEE Computer Society |
| Seiten | 246-251 |
| Serie | Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium ; 7896937 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |