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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/SEMI-THERM.2017.7896937

The interface in molybdenum-copper-composites used for thermal management applications

Seiss, M.; Mrotzek, T.; Jäntsch, U.; Klimenkov, M.; Reiser, J.; Knabl, W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-153861531-7
ISSN: 1065-2221
KITopen ID: 1000069844
HGF-Programm 34.13.01; LK 01
Erschienen in 33rd Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, SEMI-THERM 2017, Double Tree Hotel San Jose, United States, 13. - 17. März 2017
Verlag IEEE Computer Society, Los Almitos (CA)
Seiten 246-251
Serie Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium ; 7896937
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