Radiation hardness studies of AMS HV-CMOS 350nm prototype chip HVStripV1
Kanisauskas, K.; Affolder, A.; Arndt, K.; Bates, R.; Benoit, M.; Di Bello, F.; Blue, A.; Bortoletto, D.; Buckland, M.; Buttar, C.; Caragiulo, P.; Das, D.; Dopke, J.; Dragone, A.; Ehrler, F. 1; Fadeyev, V.; Galloway, Z.; Grabas, H.; Gregor, I. M.;
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1748-0221 urn:nbn:de:swb:90-710691 KITopen-ID: 1000071069 |
| HGF-Programm | 54.02.03 (POF III, LK 01) ASICs und Integrationstechnologien |
| Erschienen in | Journal of Instrumentation |
| Verlag | Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd) |
| Band | 12 |
| Seiten | Art.Nr.: P02010 |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Web of Science Scopus Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |
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seit 04.05.2018
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seit 06.04.2018
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