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Through silicon vias with invar metal conductor for high-temperature applications

Asiatici, Mikhail; Laakso, Miku J.; Fischer, Andreas C.; Stemme, Goran; Niklaus, Frank



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/JMEMS.2016.2624423
ISSN: 1057-7157, 1941-0158
KITopen ID: 1000071074
HGF-Programm 43.23.01; LK 01
Erschienen in Journal of microelectromechanical systems
Band 26
Heft 1
Seiten 158-168
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