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Through silicon vias with invar metal conductor for high-temperature applications

Asiatici, Mikhail; Laakso, Miku J.; Fischer, Andreas C. 1; Stemme, Goran; Niklaus, Frank
1 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/JMEMS.2016.2624423
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Zitationen: 11
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1057-7157, 1941-0158
KITopen-ID: 1000071074
HGF-Programm 43.23.01 (POF III, LK 01) Advanced Optical Lithography+Microscopy
Erschienen in Journal of microelectromechanical systems
Verlag IEEE Electron Devices Society
Band 26
Heft 1
Seiten 158-168
Nachgewiesen in Web of Science
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